電子材料
熱伝導放熱材料（TIM）
ZEON 熱伝導放熱材料（TIM）VB200
日本ゼオンの熱伝導放熱材料（TIM）VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発されたシート状の製品です。
- 優れた熱伝導率
厚み方向（Z軸）38W/m K※1の高熱伝導率
- 薄膜シートの提供が可能
特殊加工による薄膜での製品提供を実現
- 長期信頼性（高耐熱・高耐久）
ヒートサイクルにおける熱抵抗変化を抑制
- ※1日本ゼオンでの測定値であり保証値ではございません。
VB200 用途例
用途例
ICチップなどの発熱部やヒートシンクなど放熱部の間の隙間を埋め、高い熱伝導率を活かし、効率よく伝熱します。
用途イメージ
ゼオンのTIMは、TIM1,TIM2両方への使用が可能です。
代表物性/熱抵抗比較
代表物性 【 VB200 】
| 項目 | 単位 | 物性値 |
|---|---|---|
| 厚み | μm | 100~260※1 |
| 熱伝導率（Z 軸） | (W/m K) | 38※2 |
| 圧縮率 | ％ | 11※3 |
| 難燃性（UL94） | - | V-0（相当） |
- ※1上記厚み以外に関しては別途お問い合わせください。
- ※2日本ゼオンでのASTM D5470準拠による測定値であり保証値ではございません。
- ※3厚み100µm、温度50℃、圧力0.3MPa条件で測定。
上表の数値はいずれも測定値であり保証値ではございません。
図 : 熱抵抗
- ※上記はASTM D5470準拠の日本ゼオンの実測データです。
信頼性試験 【長期保管・ヒートサイクル】
試験方法
- 構造体（銅板＋TIM＋アルミ板）を形成し耐熱・耐久試験を実施
- 試験した構造体の熱抵抗を測定
測定条件（高温保管）
| 設定 | 温度[℃] | 時間[min] |
|---|---|---|
| 長期加熱 | 150 | 1000hrs |
試験条件 【 150℃ 】
測定条件（ヒートサイクル）
| 設定 | 温度[℃] | 時間[min] |
|---|---|---|
| 冷却 | -55 | 30 min |
| 加熱 | 150 | 30 min |
| 1cyc.あたりの時間 | 60 min | |
試験条件 【 ヒートサイクル -55↔150℃ 】
長期高温環境下、ヒートサイクル後においても優れた熱抵抗値を持続
信頼性試験 【リフローテスト】
試験条件
- 1VB200をリフロー装置に0.3m/minの搬送速度で投入する。
- 2リフロー中、200℃以上の温度を1分間保持し、最大温度は260℃で設定した。
- 3同一試料で10回までリフローを繰り返す。
- 4リフロー毎に熱拡散率を測定する。
VB200の熱拡散率は10回リフローを実施しても初期値とほぼ変わらない性能を示した
電子材料のお問い合わせ
- 高機能マテリアル事業部
- 03-3216-0590