電子材料

熱伝導放熱材料(TIM)

ZEON 熱伝導放熱材料(TIM)VB200

日本ゼオンの熱伝導放熱材料(TIM)VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発されたシート状の製品です。

フィラーを垂直配向することで熱の通り道を作り効率良く伝熱します。
  • 優れた熱伝導率

    厚み方向(Z軸)38W/m K※1の高熱伝導率

  • 薄膜シートの提供が可能

    特殊加工による薄膜での製品提供を実現

  • 長期信頼性(高耐熱・高耐久)

    ヒートサイクルにおける熱抵抗変化を抑制

  1. ※1日本ゼオンでの測定値であり保証値ではございません。

VB200 用途例

用途例

ICチップなどの発熱部やヒートシンクなど放熱部の間の隙間を埋め、高い熱伝導率を活かし、効率よく伝熱します。

用途イメージ

ゼオンのTIMは、TIM1,TIM2両方への使用が可能です。

代表物性/熱抵抗比較

代表物性 【 VB200 】
項目 単位 物性値
厚み μm 100~260※1
熱伝導率(Z 軸) (W/m K) 38※2
圧縮率 11※3
難燃性(UL94) - V-0(相当)
  1. ※1上記厚み以外に関しては別途お問い合わせください。
  2. ※2日本ゼオンでのASTM D5470準拠による測定値であり保証値ではございません。
  3. ※3厚み100µm、温度50℃、圧力0.3MPa条件で測定。
    上表の数値はいずれも測定値であり保証値ではございません。
図 : 熱抵抗
  • 上記はASTM D5470準拠の日本ゼオンの実測データです。

信頼性試験 【長期保管・ヒートサイクル】

試験方法

  • 構造体(銅板+TIM+アルミ板)を形成し耐熱・耐久試験を実施
  • 試験した構造体の熱抵抗を測定
測定条件(高温保管)
設定 温度[℃] 時間[min]
長期加熱 150 1000hrs
試験条件 【 150℃ 】
測定条件(ヒートサイクル)
設定 温度[℃] 時間[min]
冷却 -55 30 min
加熱 150 30 min
1cyc.あたりの時間 60 min
試験条件 【 ヒートサイクル -55↔150℃ 】

長期高温環境下、ヒートサイクル後においても優れた熱抵抗値を持続

信頼性試験 【リフローテスト】

試験条件

  1. 1VB200をリフロー装置に0.3m/minの搬送速度で投入する。
  2. 2リフロー中、200℃以上の温度を1分間保持し、最大温度は260℃で設定した。
  3. 3同一試料で10回までリフローを繰り返す。
  4. 4リフロー毎に熱拡散率を測定する。

VB200の熱拡散率は10回リフローを実施しても初期値とほぼ変わらない性能を示した

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