熱伝導放熱材料（TIM）の紹介ページを公開しました

2024年05月21日

熱伝導放熱材料（TIM）は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された材料です。
高い熱伝導率を活かし、効率よく伝熱するため、ICチップなどの発熱部やヒートシンクなどに放熱材料としてお使いいただけます。

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また、5月22日（水）から開催される【人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA】でも同材料をご紹介します。

ぜひご来場ください。

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