【ネプコン ジャパン 2024】へのご来場ありがとうございました

2024年01月29日

ネプコン ジャパン 2024（第25回プリント配線板EXPO）に出展いたしました。
期間中は多くの方にゼオンブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。


出展内容：
耐熱・耐圧マイクロ中空粒子（研究開発品）

球状構造の中空粒子シェルは、架橋構造のポリマーから構成されており、以下3つの特長を有しています。

【特長】

１： 様々な用途で形状維持

耐熱性、耐圧性、耐溶剤性を有し、各種成形法や熱硬化性樹脂中でも空隙を維持します。

２： 小粒径でシャープな粒度分布

中心粒子径を2～20μmで制御可能。かつシャープな粒子径分布です。

３： 低比重

空隙率60～80％の空気層を制御可能。シェルが樹脂のため、無機系より低比重です。

【研究開発品の詳細はこちら】

耐熱・耐圧マイクロ中空粒子（研究開発品） | 研究・開発 | 日本ゼオン株式会社 (zeon.co.jp)

【お問い合せ】

出展製品に関するお問い合わせはこちらよりお願いいたします。