耐熱・耐圧マイクロ中空粒子
（研究開発品）
低誘電
電子材料向け中空粒子の特性
物性表
| 項目 | 測定条件/装置 | 電子材料向け中空粒子 |
|---|---|---|
| 外観 | - | 白色 |
| 材料 | - | ポリマー |
| 体積平均粒子径 （µm） |
コールターカウンター方式 | 3.3 |
| 空隙率（％） | 液浸法 | 67 |
| 粒子真比重（-） | 液浸法 | 0.33 |
| 比誘電率 | 空洞共振法（1GHz） | 1.43 |
| 誘電正接 | 空洞共振法（1GHz） | 0.0002 |
| 比誘電率 （長期保管後）※1 |
空洞共振法（1GHz） | 1.46 |
| 誘電正接 （長期保管後）※1 |
空洞共振法（1GHz） | 0.0002 |
| 熱分解温度 （℃、5％減量） |
Tg-DTA N2下 | 355 |
| Tg-DTA Air下 | 300 | |
| 成形加工実績 | 熱硬化性樹脂成形 | 有り（エポキシ、ポリイミド、PPE） |
- ※数値は代表値であり保証値ではありません
- ※1Air下、130℃、240hr後
中空粒子添加時の低誘電化効果
市販の電子材料向け樹脂ワニスに中空粒子を添加して、硬化させ、樹脂フィル作成し、SEM観察および電気特性を測定しました。
樹脂フィルム中でも空隙を維持し、中空粒子の添加量に伴い、比誘電率、誘電正接の低下が確認されております。
SEM像
中空粒子入りエポキシフィルムの断面SEM像
樹脂フィルム電気特性測定
測定条件
- 測定方法
- 空洞共振法
- 周波数
- 10GHz
- 測定環境
- 温度23℃±1℃、湿度50％
- 中空粒子
- 2.3µm、空隙率70％
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