TECHNICAL DETAILS
公募中の技術詳細
ゴムや樹脂成型品の軽量・断熱化を実現する中空粒子（開発品）
- 公開範囲
- ローカル
- 掲載開始
- 2024/11/1
- 担当部署
- ZEON NEXT探索室
- 概略
- 日本ゼオンの技術を活用して作成された中空状のマイクロ粒子。ゴムや樹脂製品に添加することで成形品の軽量・断熱化を実現。架橋構造のシェルにより耐圧性を有するため、射出や押出等の各種成形にも対応。
- 基本性能
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粒子径：2～20µm
空隙率：60～70％
成形法：射出、押出等、各種成形
熱分解温度：熱分解温度308℃（大気下）、367℃（N2下）
備考：EPDMやフッ素ゴムに混ぜてご使用頂く場合、ゴム補強効果も望めます。
- 想定される適用範囲
- ゴムや樹脂等の押出、射出成型品のフィラー材料として
- 募集条件
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応募は当該製品を活用した事業化を協働してくれる法人で
実際に中空粒子を使用して、開発活動を行って頂ける企業を想定しています。
技術事項
軽量化データ
中空粒子添加量が増えると、溶融粘度が上昇することにより射出圧が上がり、比重低下の効果が減りますが、可塑剤を用い、射出成型時の溶融粘度をコントロールすることにより、添加量を増やしても軽量化の効果を狙えます。
射出条件と中空粒子の空隙維持
射出成型時の条件のみを変えた中空粒子の耐圧性データです。
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