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日本ゼオンとIBM、高速シリアル伝送技術に関する共同開発を発表印刷用ページ

2012年5月9日

近年、インターネットを中心としたデータ通信がクラウドコンピューティングを介して利用される様になってきており、その中枢を担うメインフレームコンピューターは、スマートフォンに代表される携帯情報端末の急速な普及や、フェイスブックやツイッターのようなSNSを中心としたインターネット利用環境の変化により、ますます高い情報処理能力を求められるようになってきている。

日本ゼオンは、次世代メインフレームコンピューターを主要ターゲットとした新規プリント配線板用絶縁材料(ZEONIF XL-Series)の開発を進めており、革新的技術でメインフレームコンピューター市場を牽引しているIBMとの共同開発を推進することにより、次世代の高速シリアルリンクに求められる高い技術障壁のブレークスルーが可能になると期待される。
日本ゼオンは技術者を米国ニューヨーク州のYorktown HeightsにあるIBMのThomas J. Watson研究所に派遣し、共同開発を進めていく。


(*1)高速シリアルリンク:伝送路上を一度に1ビットずつ、逐次的にデータを送る方式であり、現状の速度は10Gbps以下である。

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