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日本ゼオン、有機EL向け塗布型絶縁材料を開発印刷用ページ

2010年11月10日

フラットパネルディスプレイや半導体の省エネや製造コスト低減に役立ち、従来使用されているシリコン化合物などの無機膜を置き換える性能を有している。この度、有機ELディスプレイへの採用が決定した。

開発された有機絶縁膜は液状で、様々な方法での塗布が可能である。約150℃での乾燥により、透明性の高い薄膜を形成できる。また、この膜は耐熱性に優れ、熱による分解物が発生しにくく、電気絶縁性に優れ、従来品に比べ誘電率は3.0と低い値を示す。更に、フォトリソグラフィー性能を付与することで、ミクロンオーダーのパターン形成が可能である。

この性能は、独自に開発した特殊樹脂によるものであり、酸素などを含む、極性の高い置換基を最低限まで減らし、熱的、電子的に安定な分子構造とした。樹脂原料や重合触媒および製造プロセスなどの最適化を図ることで量産化に成功した。生産設備は富山県・高岡工場に保有している。

この度の有機ELディスプレイ用の画素分離膜に加え、今後、薄膜トランジスタの保護膜への応用も検討中であり、1~2年内の実用化を目指している。更に、フィルム基板を用いたフレキシブルディスプレイへの応用を視野に入れて、酸化物半導体や有機半導体の保護膜、層間絶縁膜としての開発を行っている。

将来的には、ディスプレイ市場のほかに半導体市場向けの絶縁材料への応用などにも挑戦し、2015年には、売上額で数十億円程度になるものと見ている。

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